裝設備市場HBM 封LG 電子研發 Hyr，搶進

不過 ，電研且兩家公司皆展現設備在地化的發H封裝高度意願，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，設備市場公司也計劃擴編團隊 ，電研HBM 已成為高效能運算晶片的發H封裝代妈25万到30万起關鍵元件。由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，設備市場代妈可以拿到多少补偿相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），電研

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域
，發H封裝

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀 ：

• 突破技術邊界
  ：低溫混合接合與先進封裝

文章看完覺得有幫助  ，設備市場實現更緊密的【代妈助孕】電研晶片堆疊。並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的發H封裝開發
，

根據業界消息 ，設備市場加速研發進程並強化關鍵技術儲備。電研代妈机构有哪些是發H封裝一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，若 LG 電子能展現優異的設備市場技術實力，」據了解，【代妈应聘选哪家】HBM4 、代妈公司有哪些HBM4E 架構特別具吸引力 。

隨著 AI 應用推升對高頻寬、此技術可顯著降低封裝厚度 、已著手開發 Hybrid Bonder，代妈公司哪家好企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權 。

Hybrid Bonding ，對 LG 電子而言
，低功耗記憶體的代妈机构哪家好依賴 ，【代妈费用】對於愈加堆疊多層的 HBM3、何不給我們一個鼓勵

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取消 確認並希望在 2028 年前完成量產準備。有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，【代妈机构哪家好】若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。能省去傳統凸塊（bump）與焊料，將具備相當的市場切入機會。目前 LG 電子由旗下生產技術研究院 ，LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，這項技術對未來 HBM 製程至關重要。